高通将“AI”塞入基带,骁龙X70发布

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3月1日消息,就在昨晚,高通在巴塞罗那MWC上发布了四款重磅新品及相关技术,包括骁龙X70调制解调器及射频系统、Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect 7800以及高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QCC307x)。

骁龙X70 5G调制解调器及射频系统是全球首个5G AI处理器,而FastConnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案。两款音频平台支持CD品质的无损音频、耳塞立体声录制功能,游戏时延降低25%。

一、AI融入提升网络稳定性、灵活性,4nm工艺辅助功耗优化

得益于高通5G AI套件的加入,骁龙X70增加了众多新特性,包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择以及AI辅助自适应天线调谐。

骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,搭载了高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延。

同时,骁龙X70引入第3代高通5G PowerSave技术,结合4纳米基带工艺、高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐等技术,能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径,从而降低功耗并延长电池续航。

高通宣布,骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

二、Wi-Fi 7能带来怎样的可能?多连接并发成关键

高频多连接并发技术是FastConnect 7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi 7特性,其可同时利用两个Wi-Fi射频,在5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。

基于高频多连接并发技术,FastConnect 7800支持所有多连接模式,用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道,或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道,体验最低的时延和干扰。

在高通看来,将4路双频并发(DBS)特性拓展至高频段可在当今网络中实现直接的益处。高频多连接并发技术以业界知名的高通4路双频并发(2×2+2×2)特性为基础,通过5GHz和/或6GHz Wi-Fi连接,可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景,以实现极低的时延性能表现。

此外,通过新一代的智能双蓝牙技术,即拥有优化连接的两个射频,FastConnect 7800为Snapdragon Sound骁龙畅听技术、蓝牙LE Audio(蓝牙低功耗音频)和蓝牙5.3带来良好支持,使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍、配对时间缩短一半。

通过FastConnect 7800,蓝牙终端设备可利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术串流高带宽的沉浸式音乐,同时为游戏手柄和/或其他输入设备提供稳健、快速响应的连接。

三、音频平台支持无损音质,各场景重点优化时延及稳定性

此次高通发布的两款超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QCC307x),均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式,将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

两款新平台为音频OEM厂商提供了更好的灵活性,支持其面向多个层级进行产品定制,采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性,包括Snapdragon Sound骁龙畅听技术、16-bit 44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、32kHz超宽带语音支持超清晰通话等等。

此外,两款平台可以为创作者带来立体声录音功能,使录制的内容具有立体声效果,同时两款平台即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接,在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传。

目前,高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QCC307x)正在向客户出样,商用产品预计将于2022年下半年面市。

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