SMART Modular展示全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组

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美商世迈(SMART Modular)近日展示了全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组(简称ZMM)的原型,当然已经不再是标准意义上的内存。

EDSFF(企业与数据中心存储形态)是由Intel牵头提出的一种新型企业级SSD存储规范,采用全新的开放式系统互连总线Gen-Z。

世迈的ZMM采用三星32Gb(4GB) DDR4内存颗粒,总容量256GB,搭配IntelliProp Gen-z Mamba内存控制器ASSP,接口为4C SFF-TA-1008/9,支持16条Gen-Z通道,每个通道25Gbps,合计达400Gbps,对外可提供30GB/s的传输带宽、400ns的访问延迟。

这么特殊的设计有什么用呢?主要是用于数据中心互连,支持多种访问模式,可简化内存访问,更好地处理基于数据的负载。

3英寸的身材也非常接近传统2.5寸硬盘,可以很轻松地放入服务器内部,不需要内部结构变化。

唯一问题就是功耗较大,达到了20W,需要注意散热,当然这对服务器来说不是啥大事儿。


EDSF定义了多种接口规范,这里用的是最左边的那个“三段式”

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